中国における半導体産業市場の動向／後編

本編は前編の続きです。

中国半導体製造装置の市場規模は年々拡大傾向にあるが、国内はほぼアメリカや日本、オランダに寡占化されており、中国メーカーの存在感は小さい。スパッタリングターゲット、パッケージングサブストレート、CMP研磨液は国内大量生産が可能な段階にまで成長しているが、フォトレジストは世界一流の水準とは乖離しているのが現状である。積極的な国家政策により中国企業の研究開発投資は増え始め、徐々に材料自給率は高まっていくことが予想される。

2019年の半導体業界における世界のM&A実績は、直近10年間で過去最高額のペースで推移、中国においても2015年以降、金額・件数共に高い水準を維持している。中国は半導体のサプライヤーやコア産業のコア技術といった技術力が低い領域のクロスボーダーM&Aにより、今後技術の国産化と材料の自給率向上を実現していくだろう。

携帯の普及やIoT/IoV、高性能ロボットといった通信技術の進歩により新たな需要が創出され、半導体やICの各セグメント別市場には潜在的な成長余地がある。

中国の国家戦略に紐づいた市場成長やIC製造分野への注力状況、活発なM&Aにより、技術革新及び低付加価値領域の代替化を進め、中国企業による自給率は改善の一途を辿るだろう。

IC設計技術やIC製造自給率の向上を目標とする中で、世界水準レベルに達していない中国企業のクロスボーダーM&Aによる競争優位・技術革新を獲得する動きは今後も増えるだろう。