中国における半導体産業市場の動向／前編

中国において半導体市場が変革の時を迎えています。
世界半導体市場の変遷とその中における中国の位置付け、中国が構想する戦略、M&Aの状況等について、下記4つのチャプターに分けてご紹介します。

※レポートデータは後編末尾よりダウンロードいただけます。

半導体産業の発祥の地としてリードしてきたアメリカだが、その後日本、韓国、台湾とトップは入れ替わり、現在は中国が国を挙げて半導体業界の変革を起こそうとしている。
中国の半導体市場シェアは年々拡大し、2020年には世界の47%にまで達するものと予想されている一方、日本は1985年時点で51%あったシェアが、2020年までに9%まで縮小する見込みである。
中国半導体業界は川下産業の急成長により成長が加速した。しかし、技術水準は低く、ハイエンド製品の技術要求を満たした企業は少数である。今後は「国家IC産業発展推進ガイドライン」「中国製造2025」「半導体十三五発展計画」に掲げられた目標達成に向けて、技術力の向上と市場シェアの拡大を図っていく。

世界のスマホ出荷台数の増加を受け、中国のIC産業市場は2014年以降約20％の成長率を維持している。
IC設計市場に着目すると、中国は2017年の世界市場シェア4割を占めており、世界平均と比較しても、非常に高い水準を維持している。これは、ローエンドのIC設計から脱却する戦略の中で、HiSiliconが親会社Huaweiのスマホ事業の成長と、紫光展鋭による5G推進が大きく寄与した結果である。IC製造においては台湾のTSMCが世界市場シェア56％を占めており、中国企業は遠く及んでいないのが現状である。ただ、ここ近年に予定されているIC製造工場の建設数のうち3分の１強が中国大陸に計画されていることから、技術水準やICチップの自給率は徐々に改善するものと予測される。パッケージング・テスト市場では、シェアでは台湾企業に水をあけられているものの、成長率は中国企業が上回り、今後の成長が期待される。

（後編へ続く）